灌封膠是用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護。目前市面上使用多常見的主要為三種：即環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。雙組份的常用。
A膠一般是樹脂跟填料，靜置久了就會有分層現象，保質期內攪拌均勻后，性能不會變化。但是過了保質期，如果還能攪拌均勻，一般問題不大，性能肯定會有衰減。B膠是固化劑，過期肯定就不能用了。使用之前做個小實驗，用一次性塑料杯少量混合一點，看固化后狀態如何，只要能固化且觀察不出問題應該就能用，性能好壞B組份才是關鍵。
所謂過期產品，當然是指功能上衰退或是不能使用的。有機硅材料具有抗大氣老化、紫外老化。有機硅灌封膠過期了就相當于膠性達不到要求了，有可能會導致產品的壽命大減或是不牢固！
1、灌封膠膠體里面的增粘劑和組分中的含氫硅油發生反應，產生氫氣，造成氣泡（有條件用專業儀器檢測下氣泡到底是什么物質）
2、灌封膠的力學強度變差，固化過程中膠體由于整體固化程度不同應力分散不均勻，局部膠體撕裂，造成類似氣泡狀的東西。
3、固定芯片的銀漿和芯片有空隙，注灌封膠之后該空隙就會在芯片處形成氣泡，加熱時氣泡會變大，影響電器產品性能。
灌封膠的應用注意事項及應用選型：
1、灌封膠在使用之前沒有進行攪拌，存放時間太長出現填料分層導致固化失敗；
2、灌封膠在環境溫度發生變化導致膠料固化速度變化和流動性的變化；
3、灌封膠秤量的不準、攪拌的不均勻、膠體因為溫度或者時間太短而固化的不徹底；
4、灌封膠開封后密閉不好造成吸潮和結晶；
5、灌封膠配合膠量太大或使用期延長太久而產生“暴聚”；
6、灌封膠在固化的時候，因為受潮氣影響致使產品變化的評估；
7、灌封膠固化物表面氣泡的處理影響的表觀固化失??；
8、淺色固化物會因為固化溫度、紫外線等條件影響，出現顏色的變化；
9、電器產品工程師未能按A/B膠的特性和電器產品的需要設計加速破壞性的老化壽命實驗；
10、固化溫度的變化對物料的固化性能影響的各種變化評估；
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