灌封膠，是一個廣泛的稱呼。灌封膠用于電力電子器件的粘接,密封,灌封。灌封膠在未固化前屬于液體狀膠粘劑，具有流動性，灌封膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，灌封膠固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。灌封膠種類非常多，灌封膠從材質類型來分，目前使用多常見的灌封膠主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的灌封膠產品。
室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內存儲器磁芯板，經震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎上制得的耐燃灌封膠，灌封膠用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。灌封膠對于不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時，灌封膠膠粘劑可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。灌封膠在電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機硅凝膠進行內涂覆。玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應用較為廣泛。
2、灌封膠分類概述
灌封膠按材料可分為：
聚宏牌JL-6637耐高溫環(huán)氧AB膠廣泛用于粘接各種金屬、陶瓷、玻璃、石材、電子元件、復合材料構件、硬質塑料等材質。適用于各種耐高溫電子元器件的粘接、灌封及保密，高壓變壓器、高壓電源、高壓模塊、高壓包、馬達電機、熱保護器、溫度保險絲、點火線圈、LED電源、大功率LED燈飾、石油鉆井、礦山設備等。
常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分灌封膠，灌封膠灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。環(huán)氧灌封膠缺點是復合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現(xiàn)自動化生產，且環(huán)氧灌封膠固化物耐熱性和電性能不很高。灌封膠一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優(yōu)點是所需灌封設備簡單，使用方便，灌封膠的質量對設備及工藝的依賴性小。
加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠，是用量理想、用途廣的灌封膠品種。其特點是復合物作業(yè)黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優(yōu)異，適于高壓電子器件自動生產線使用單組分環(huán)氧灌封膠，是國外發(fā)展的新品種，需加熱固化。
（2）聚氨酯灌封膠： 雙組份聚氨酯灌封膠
聚氨酯（PU）灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯(lián)固化，形成高聚物，聚氨酯灌封膠具有較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，灌封膠硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變，聚氨酯灌封膠能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。
（3） 有機硅灌封膠： 室溫硫化硅橡膠 ； 雙組份加成形硅橡膠灌封膠； 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠
室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，灌封膠可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數，灌封膠在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應用有機硅凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，灌封后對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個測量元件參數，便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，灌封膠使用范圍不同顏色不同。
室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，灌封膠可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數，
