灌封膠用在什么地方？這其實也是很多用戶感興趣的一個話題，所有，在前面給大家分享了什么是灌封膠、灌封膠的種類以及灌封膠怎么用之后，今天聚力膠粘再來和大家分享一下灌封膠的用途。
灌封膠的用途,灌封膠有什么用
其實如果大家看過聚力之前分享的文章應該就知道，灌封膠主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。所以，說到灌封膠的用途，其實是和電子工業分不開的。因為在電子工業中，封裝是必要工序之一。而灌封膠就是主要的封裝材料，把構成電子器件或集成電路的各個部件按規定的要求合理布置、組裝、連接、并與環境隔離保護的工藝，起到的作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩定元件參數。無論是分立器件、集成電路、大規模集成電路燈半導體元件，還是印刷電路板、汽車電子產品、汽車線束、連接器、傳感器等電子元器件、通常在末道工序進行封裝。這里要說明一下，除了有機硅灌封膠，大多數的灌封材料，在封裝之后是不可拆卸的，這就意味著封裝失敗，產品就會直接的報廢，從而影響產品成本。所以聚力建議大家，如果要選擇封裝電子器件的電子灌封膠，選用有機硅材質的灌封膠。這里既然說到材質，就根據灌封膠的不同材質類型說下不同材質的灌封膠的不同用途。
灌封膠種類如果按材質類型來分，目前使用較多也是較為常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。
不同材質的灌封膠有不同的用途
環氧樹脂灌封膠，可室溫或加溫固化，固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。用于電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。
有機硅灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現非常好。專用于電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。
聚氨酯灌封膠特點為硬度低, 強度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。
當然，以上這些內容都還比較籠統，具體還是得看具體產品，一般情況，不同型號、品牌、類型產品均有各自獨特性能，可以參考具體灌封膠產品的TDS。如果您對灌封膠的用途還有相關的疑問，可與我公司應用工程師取得聯系
